ASM太平洋(522)主要生产及提供半导体装嵌及封装设备(後工序设备业务)，生产及提供半导体封装材料(物料分部)及SMT解决方案。

 

集团公布截至6月底中期业绩，收入为12.3亿美元，按年升17.5%。上半年汽车及工业电子市场需求强劲，带动後工序设备业务及SMT解决方案业务表现出色。期内後工序设备业务收入创新高达6.45亿美元，较去年同期增加14.4%。而SMT 解决方案业务收入按年增长 24.6%。公司有大量未完成定单，预计第三季收入可维持高水平，介乎 6.5 至 7 亿美元。

 

为建立全面的技术及产品组合，集团於四月份完成收购德国矽光子设备商AMICRA，并预计下半年完成收购提供电化学沉积及物理气相沉积设备的美国半导体器件封装公司THE NEXX。

 

有见国家要求加快推动集成电路产业，中国半导体市场正高速增长，半导体国产化将成未来趋势，中国目前有十多间在建的晶圆厂，市场预计2至3年後对集团的设备需求将有大幅度提升，对其业务前景绝对有利。建议投资者可以在76.00附近买入，目标定在85.00，若跌穿73.00可先行止蚀。

 

 

 

 

（本文摘录自巴士的报）