ASM太平洋(522) 在半導體設備行業中處領先地位，主要生產及提供半導體裝嵌及封裝設備(後工序設備業務)，生產及提供半導體封裝材料(物料分部)及SMT解決方案。

 

集團公布截至6月底中期業績，收入為12.3億美元，按年升17.5%。上半年汽車及工業電子市場需求強勁，帶動後工序設備業務及SMT解決方案業務表現出色。期內後工序設備業務收入創新高達6.45億美元，較去年同期增加14.4%。而SMT 解決方案業務收入按年增長 24.6%。公司有大量未完成定單，預計第三季收入可維持高水平，介乎 6.5 至 7 億美元。

 

為建立全面的技術及產品組合，集團於四月份完成收購德國矽光子設備商AMICRA，併入後工序設備下的光電業務單位。矽光子為未來超大型數據中之間高速數據傳送的關鍵技術，新收購能為集團應對超大型數據中心的需求。

 

另一方面，集團預計下半年完成收購提供電化學沉積及物理氣相沉積設備的美國半導體器件封裝公司THE NEXX。新收購有助集團在10奈米以下的晶圓採用熱壓複晶焊接及扇出技術，以填補傳統覆晶技術及引線接技術的不足。

 

近年半導體的應用範圍變得更廣泛，不再限於在電子產品及電腦等範疇，更延伸至物聯網、AI（人工智能）及大數據等方面，加上有見國家要求加快推動集成電路產業，中國半導體市場正高速增長，半導體國產化將成未來趨勢，中國目前有十多間在建的晶圓廠，市場預計2至3年後對集團的設備需求將有大幅度提升，對其業務前景非常有利。

 

集團相信除非市況在今年下半年急劇轉差，否則預期與去年比較，2018年將為增長的一年，收入將再創新紀錄。另外會採取新的派息政策，即可持續及以漸進的方法派息，並期望派息可以逐年增加。建議投資者可以在79.00附近買入，目標定在87.00，若跌穿74.00可先行止蝕。

 

 

 

 

（本文摘錄自大公報）